配资平台在线咨询拟现金收购大摩半导体，绿通科技跨界豪赌胜算几何？

　　这是大摩半导体两度尝试“卖身”配资平台在线咨询，今年4月底，天力锂能宣布终止收购大摩半导体的控制权。

　　总市值不足50亿元、上市仅两年的电动车企业绿通科技（301322.SZ）计划通过收购跨界半导体，而标的资产一个月前刚刚与前任买家“分手”。

　　6月2日，绿通科技发布《关于签署收购意向协议的公告》，公司拟筹划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司（下称“大摩半导体”）不低于51%的股权。若此次交易完成，绿通科技预计将实现控股大摩半导体，实现布局半导体设备产业。

　　绿通科技正处于业绩连续下滑的经营困境中，公司的营收主要来源高尔夫球车近年来销售乏力，拖累整体营收与利润。绿通科技称，期望通过本次收购打开业绩新增点。

　　这是大摩半导体两度尝试“卖身”，今年4月底，天力锂能（301152.SZ）宣布终止收购大摩半导体的控制权。截至目前这家半导体设备公司都未进行过融资，并且，与同行业已经上市公司对比，大摩半导体的资产规模、收入、员工等指标存在较大差距。绿通科技这场豪赌胜算多大仍是未知数。

　　拟跨界半导体

　　绿通科技表示，6月2日公司与大摩半导体，大摩半导体股东乔晓丹、孙庆亚等交易对方签署《收购意向协议》，本次交易尚处于筹划阶段，此次签署的《收购意向协议》系各方就收购事宜达成的初步意向协议，属框架性、意向性协议。截至今年一季度末，绿通科技的货币资金为19.7亿元。

　　在标的资产状况、资产价格、业绩等细节不明朗的情况下，绿通科技这份公告点燃了资金炒作情绪。6月3日，绿通科技收涨9.02%，报33.13元，最近三个交易日股价累计涨27.82%，创下2023年9月22日以来新高。

　　绿通科技在创业板上市刚满两年不久筹谋跨界转型，与其业绩持续下滑不无关系。绿通科技也表示拟通过本次收购实现从原有场地电动车单一业务向半导体领域拓展，实现向半导体领域的战略转型和产业升级。

　　绿通科技的主营业务从事场地电动车的研发、生产和销售，主要产品有高尔夫球车、观光车、电动巡逻车、电动货车等系列配资平台在线咨询，其中高尔夫球车和观光车是营收主要贡献点，2023~2024年这两大产品的合计营收占总收入比重分别为87.82%、83.7%。

　　2023年公司上市首年即“业绩变脸”，营业收入、归母净利润分别下滑26.48%、15.64%，分别达10.81亿元、2.63亿元。去年，绿通科技的业绩加速下滑，全年实现营业收入8.31亿元，同比下跌23.15%，归母净利润1.42亿元，同比减少45.98%，扣非后归母净利润1.06亿元，同比减少58.74%。

　　高尔夫球车的收入下滑是绿通科技营收跌破10亿的主要原因，该产品收入从2023年8.04亿元下降至2024年5.3亿元，降幅2.74亿元或34.08%。同时，绿通科技2024年高尔夫球车的毛利率同比下降7.95个百分点至27.3%，致使盈利能力下降。

　　绿通科技的主营收入主要依赖海外市场，其中，美国市场是重要的境外市场。2023年公司境外收入达9.47亿元，占总营收比重87.68%。去年，该公司的境外收入下降至7.07亿元，拖累总营收下滑。

　　就业绩下滑原因，绿通科技解释称，去年受美国商务部对进口自中国的LSPTV“双反”调查、行业竞争持续加剧和客户订单需求下降等因素持续影响，公司销售收入及利润同比下滑。

　　盈利下滑的困境延续至今年一季度，报告期内，绿通科技实现营收1.65亿元，同比减少0.06%，扣非后归母净利润1837.8万元，同比减少50.95%，剔除去年四季度单季度亏损以外，在实现盈利的单季度中，今年一季度创下利润新低。

　　大摩半导体二度易主能否实现

　　并购重组获得政策支持的大背景下，上市公司收购兼并的动作日益活跃，尤其是科技领域的收购兼并呈现爆发式增长，标的资产的质量以及是否能与上市公司形成业务协同，是市场关注的焦点。

　　绿通科技在没有半导体业务积累的情况下，跨界半导体领域能够取得多大成效，依赖于大摩半导体的业务能力。

　　根据绿通科技的公告，目前大摩半导体的产品以前道量检测修复设备为主，覆盖了明暗场缺陷检测设备、套刻仪、缺陷分析扫描电镜、线宽扫描电镜等主流品类，主要适用于6至12英寸晶圆产线，最高可支持14nm芯片制程工艺。终端客户有中芯国际、上海积塔、台积电、以色列的Tower Semiconductor、新加坡的Global Foundries等。

　　天眼查显示，大摩半导体成立于2017年4月，注册资本2162.16万元，截至2023年年报，该公司的参保人数为37人。根据天力锂能的前期公告，截至2024年末，大摩半导体的总资产为7.34亿元，负债合计5.14亿元，所有者权益合计2.2亿元，2024年该公司实现营业收入2.7亿元，净利润6511.26万元。

　　半导体设备制造是重资本、重人力的领域，截至今年一季度，21家半导体上市公司的员工中位数超过1300名，平均总资产超过100亿元。对比大摩半导体与半导体设备上市公司，无论是资产规模、员工规模，还是收入规模都不是一个量级。

　　精测电子的半导体前道量测检测设备和后道电测检测设备，与大摩半导体主营业务类似。截至一季度末，精测电子资产总计100亿，员工总数3364人，2024年营收25.65亿元。

　　再比如，以板块内总市值最低的联动科技（6月3日总市值34.46亿元）为例，该公司主要从事半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。截至2025年一季度末，联动科技资产总计15.55亿元，员工总数712人，2024年营收3.11亿元。

　　值得注意的是，绿通科技公告中关于大摩半导体的经营范围描述是：“从事集成电路设备的翻新改造、组装、研发、生产……”“翻新改造、组装”或意味着大摩半导体的业务模式，与纯正半导体设备企业的业务模式存在一定区别，是否具备硬科技成色，仍待观察。

　　另外，大摩半导体的终端客户虽为半导体产业内知名企业，大摩半导体成立至今还没有过任何融资，唯一一笔被并购交易也以失败告终。

　　记者梳理发现，2024年1月，天力锂能公告称，公司计划通过受让股权或增资的形式收购大摩半导体全部或部分股权从而实现控股目的。天力锂能的主营业务是锂电池材料，该笔交易也属于跨界收购。天力锂能首次发布公告后，其与大摩半导体两次签署补充交易延长有效期，收购意向金更是由3000万元追加至6000万元，最终在今年4月30日，天力锂能宣布终止本次交易。